ROMA, 4 ago (Reuters) – Italia está cerca de cerrar un acuerdo por un valor inicial de 5.000 millones de dólares con Intel (INTC.O) para construir una planta avanzada de ensamblaje y empaquetado de semiconductores en el país, dijeron el jueves a Reuters dos fuentes informadas sobre las conversaciones.
La inversión de Intel en Italia es parte de un plan más amplio anunciado por el fabricante de chips de EE. UU. a principios de este año para invertir $ 88 mil millones en el desarrollo de capacidad en toda Europa, que se esfuerza por reducir su dependencia de las importaciones de chips asiáticos y aliviar una crisis de suministro que ha frenado la producción en el sector automovilístico estratégico de la región.
Las fuentes, que pidieron no ser nombradas debido a la delicadeza del asunto, dijeron que el gobierno del primer ministro saliente, Mario Draghi, estaba trabajando para tener un acuerdo vigente a fines de agosto, antes de las elecciones nacionales anticipadas programadas para el 25 de septiembre.
Las fuentes dijeron previamente a Reuters que Roma está lista para financiar hasta el 40% de la inversión total de Intel en Italia, que se espera que aumente con el tiempo desde los $ 5 mil millones iniciales.
La oficina de Draghi e Intel se negaron a comentar.
La fábrica usaría nuevas tecnologías para tejer chips completos a partir de mosaicos.
Intel y el gobierno han preseleccionado posibles sitios en dos regiones italianas, dijeron las fuentes, y una de ellas agregó que están ubicados en las regiones del norte de Piamonte y Véneto.
Aún no se ha tomado una decisión final sobre dónde construir la instalación, dijeron ambas fuentes. Las regiones de Lombardía, Apulia y Sicilia también se habían considerado inicialmente.
El tamaño total de la inversión de Intel y cómo Italia planea financiar su parte aún no está claro.
En virtud de la llamada Ley de chips destinada a financiar instalaciones innovadoras de semiconductores, la Comisión Europea dijo a principios de este año que había puesto a disposición 15 000 millones de euros en inversiones públicas y privadas adicionales para 2030. Esto se suma a los 30 000 millones de euros de inversiones públicas ya previstas. de NextGenerationEU, Horizon Europe y presupuestos nacionales.
Hasta ahora, Roma ha reservado 4.150 millones de euros hasta 2030 para atraer fabricantes de chips e invertir en nuevas aplicaciones industriales de tecnologías innovadoras.
El gobierno también está en conversaciones con la franco-italiana STMicroelectronics, los fabricantes de chips de Taiwán MEMC Electronic Materials Inc y TSMC (2330.TW) y el israelí Tower Semiconductor (TSEM.TA) , que Intel compró a principios de este año.
STMicroelectronics firmó el mes pasado un pacto con GlobalFoundries para construir una fábrica de chips de 5.700 millones de dólares en Francia.
Fuente y redacción: Giuseppe Fontey Giulio Piovaccari / reuters.com
